Deux équipements de dépôt de couches minces, en salle blanche
Deux équipements de dépôt de couches minces, utilisés pour deux techniques de dépôt. Le dépôt par évaporation ebeam (à gauche) dépose des métaux (Ti, Cr, Au, Al, Sn, Ni) avec une haute température de fusion, grâce à un balayage d'électrons. La vitesse de dépôt et donc la taille des grains des métaux déposés sont contrôlées grâce à une microbalance à quartz. Le dépôt par pulvérisation cathodique (à droite) dépose des métaux et des isolants (Al, Ta, Pt, SiO2, Si3N4) grâce à une cathode 4''…