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Deux équipements de dépôt de couches minces, utilisés pour deux techniques de dépôt. Le dépôt par évaporation ebeam (à gauche) dépose des métaux (Ti, Cr, Au, Al, Sn, Ni) avec une haute température de fusion, grâce à un balayage d'électrons. La vitesse de dépôt et donc la taille des grains des métaux déposés sont contrôlées grâce à une microbalance à quartz. Le dépôt par pulvérisation cathodique (à droite) dépose des métaux et des isolants (Al, Ta, Pt, SiO2, Si3N4) grâce à une cathode 4'' pulvérisée par un plasma d'ions argon et/ou oxygène. Ces types de dépôt sont, entre autres, utilisés pour réaliser des prises de contacts métalliques sur des électrodes.
