Equipement pour le report manuel de puces sur supports par collage. Il permet également la protectio

Equipement pour le report manuel de puces sur supports par collage. Il permet également la protection par encapsulation polymère des puces, après la microsoudure filaire. Après une fabrication collective sur des plaquettes, les puces sont séparées, montées sur des boitiers puis microsoudées pour la prise des contacts électriques. Les diamètres de fils les plus communément utilisés sont 17 et 25 µm. Les microcomposants sont réalisés par un empilement de couches de divers matériaux. Chaque couche est mise en forme par des techniques de lithographie, dépôts et gravure. Ces recherches sont effectuées au sein d'une plateforme de micro et nanotechnologies appartenant au réseau Renatech.