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Après une fabrication collective sur des plaquettes, les puces sont séparées à l'aide d'une scie diamantée. Les microcomposants sont réalisés par un empilement de couches de divers matériaux. Chaque couche est mise en forme par des techniques de lithographie, dépôts et gravure. Ces recherches sont effectuées au sein d'une plateforme de micro et nanotechnologies appartenant au réseau Renatech.
