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20110001_0419
Cible métallique pour un pulvérisateur cathodique (sputtering) situé dans une salle blanche. Cet app
Cible métallique pour un pulvérisateur cathodique (sputtering) situé dans une salle blanche. Cet appareil permet d'obtenir des couches minces de métaux ou d'oxydes au moyen de ce type de cible de pulvérisation et d'un plasma d'argon ou d'oxygène.
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