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Reference
20150001_1374
Déchargement des composants après oxydation en salle blanche
Déchargement des composants après oxydation en salle blanche. L'objectif est l'oxydation thermique de microsystèmes (MEMS). Cette étape permet de protéger par un oxyde dioxyde de silicium (SiO2) les microstructures réalisées sur la face avant du dispositif. Cet oxyde sera gravé en fin de process. Le composant final est une pincette en silicium utilisée pour des applications en biologie.
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