
© Cyril FRESILLON/CNRS Images
Positionnement d'une galette de silicium enduite de résine sensible aux UV
Référence
20130001_0760
Année de production
2013
Taille maximale
27.77 x 41.72 cm / 300 dpi
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Positionnement d'une galette de silicium enduite de résine sensible aux UV, sur la platine d'un banc de lithographie laser. Cet échantillon doit être positionné sous le point focal du faisceau laser ultraviolet. L'appareil de lithographie est installé dans une salle propre. Il est utilisé pour des procédés de prototypage permettant de réaliser des motifs aussi divers que des électrodes, des engrenages, des guides d'ondes, des lentilles,... à l'échelle nanométrique, pour des applications électroniques, fluidiques, optiques ou mécaniques.