Année de production
2003
© Hubert RAGUET/THALES/CNRS Images
Référence
20030001_0523
Système de Pulvérisation cathodique. Cet appareil permet le dépôt de films minces de métaux ou d'iso
Système de Pulvérisation cathodique. Cet appareil permet le dépôt de films minces de métaux ou d'isolant sur un substrat et donc l'obtention de vannes de spin entièrement métalliques ou de jonctions tunnel magnétiques (MTJ). La magnétorésistance tunnel aura des applications importantes pour la réalisation de mémoires électroniques (technologie des ordinateurs).
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