Production year
2022
© Jean-Claude MOSCHETTI / IETR / CNRS Images
20220104_0027
Insertion d’un "wafer de silicium", aussi appelé substrat, dans un aligneur de masque pour photolithographie. La photolithographie comprend un ensemble d’étapes sur le substrat telles que l’enduction d’une couche de résine d’épaisseur micrométrique, l’exposition du substrat au travers d’un masque, le développement par bain chimique ainsi que des étapes de recuit thermique. L’enchainement de ces étapes permet la réalisation de motifs micrométriques servant de masques physiques principalement à des gravures de matériaux. Ici, il s'agit d'une photolithographie au sein de la centrale NanoRennes de l’IETR afin de réaliser des dispositifs rayonnants en silicium micro-usiné.
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2022
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