20070001_1357
© Hubert RAGUET/CNRS Images

Mise en place d'un substrat dans le sas d'un système de pulvérisation cathodique utilisé pour la fab

Référence

20070001_1357

Année de production

2007

Taille maximale

32.78 x 21.95 cm / 300 dpi

Légende

Mise en place d'un substrat dans le sas d'un système de pulvérisation cathodique utilisé pour la fabrication de films minces. Cet appareil permet le dépôt de films minces de métaux ou d'isolant sur un substrat et donc l'obtention de vannes de spin entièrement métalliques ou de jonctions tunnel magnétiques (MTJ). La magnétorésistance tunnel aura des applications importantes pour la réalisation de mémoires électroniques (technologie des ordinateurs).

Institut(s)

Thématiques scientifiques

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