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Référence
20210158_0076
Substrat de type DBC (Direct Bonded Copper) constitué de couches de cuivre / céramique / cuivre
Substrat de type DBC (Direct Bonded Copper) constitué de couches de cuivre / céramique / cuivre. Le cuivre du DBC a été gravé et un film de parylène transparent, d’une épaisseur de quelque microns, a été déposé par CVD (Chemical Vapor Deposition).
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