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Reference
20210158_0066
Dépôt de nanopoteaux de cuivre sur un circuit imprimé en vue d'une interconnexion avec un composant
Dépôt de nanopoteaux de cuivre sur un circuit imprimé en vue d'une interconnexion avec un composant. L'objectif est de remplacer les techniques d'assemblage classiques qui limitent l'intégration 3D. Ce type de technologie permettrait d'obtenir une interconnexion électrothermique performante et fiable vis-à-vis des solutions actuelles.
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