Production year
2005
© Jérôme CHATIN/CNRS Images
Reference
20050001_0380
Bâti de gravure ionique réactive (RIE) en gaz fluorés. Il est destiné à la gravure de nombreux matér
Bâti de gravure ionique réactive (RIE) en gaz fluorés. Il est destiné à la gravure de nombreux matériaux attaqués par les plasmas oxygène et fluoré : résines, polymères, polyimides, diélectriques, métaux et semiconducteurs.
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