Production year
2007
© Hubert RAGUET / CNRS Images
Reference
20070001_1358
Mise en place d'un substrat dans le sas d'un système de pulvérisation cathodique utilisé pour la fab
Mise en place d'un substrat dans le sas d'un système de pulvérisation cathodique utilisé pour la fabrication de films minces. Cet appareil permet le dépôt de films minces de métaux ou d'isolant sur un substrat et donc l'obtention de vannes de spin entièrement métalliques ou de jonctions tunnel magnétiques (MTJ). La magnétorésistance tunnel aura des applications importantes pour la réalisation de mémoires électroniques (technologie des ordinateurs).
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