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© Laurence MEDARD/CNRS Images

Environnement à empoussièrement contrôlé pour la lithographie optique. Un masque est placé sur un su

Référence

20000001_1176

Année de production

2000

Taille maximale

29.51 x 19.47 cm / 300 dpi

Légende

Environnement à empoussièrement contrôlé pour la lithographie optique. Un masque est placé sur un substrat, puis du métal, chauffé par un faisceau d'électrons, est déposé dessus ; les parties non protégées par le métal peuvent ensuite être gravées. Cette opération se fait au moyen d'ions rendus chimiquement actifs, ce qui a le double avantage d'accélérer le processus et d'éviter d'attaquer le masque (Réf. Le journal du CNRS Mai 2000).

Institut(s)

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